Bosch legt bei der Herstellung von Halbleitern einen Zahn zu. Der Technologiekonzern investiert rund eine Milliarde Euro in die Errichtung eines neuen Fertigungsstandorts in Dresden. Etwa 700 Mitarbeiter sollen dort mit der als besonders effektiv geltenden 300-Millimeter-Technologie arbeiten. Laut Bosch handelt es sich um die größte Einzelinvestition in der 130-jährigen Unternehmensgeschichte.
Bosch legt bei der Herstellung von Halbleitern einen Zahn zu. Der Technologiekonzern investiert rund eine Milliarde Euro in die Errichtung eines neuen Fertigungsstandorts in Dresden. Etwa 700 Mitarbeiter sollen dort mit der als besonders effektiv geltenden 300-Millimeter-Technologie arbeiten. Laut Bosch handelt es sich um die größte Einzelinvestition in der 130-jährigen Unternehmensgeschichte.
"Halbleiter sind die Kernkomponenten aller elektronischen Systeme", betont Bosch-Geschäftsführer Dr. Volkmar Denner. Ihre Anwendungsfelder würden durch die zunehmende Vernetzung und Automatisierung immer größer. "Mit der Erweiterung unserer Fertigungskapazitäten für Halbleiter stellen wir uns für die Zukunft auf und stärken unsere Wettbewerbsfähigkeit", sagt der Bosch-Chef. Laut Studien legt der globale Halbleitermarkt allein bis 2019 jährlich um mehr als fünf Prozent zu. Besonders stark wachsen die Marktsegmente Mobilität und Internet der Dinge (IdD).
Der sächsische Standort wurde nicht zufällig auserkoren: Dresden ist bekannt für sein in Europa einmaliges Mikroelektronik-Cluster, genannt "Silicon Saxony". Das Cluster umfasst Unternehmen der Zulieferer-, Dienstleister- und Anwenderindustrie sowie Universitäten mit entsprechender technologischer Expertise. Zudem soll Dresden mit der "Digital Hub Initiative" des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie zu einem Ökosystem für das Internet der Dinge entwickelt werden. Bosch beabsichtigt, eng mit den lokal ansässigen Halbleiterfirmen zu kooperieren und so nicht nur den Standort Deutschland, sondern Europa insgesamt im internationalen Vergleich zu stärken.
